# 硬件设计

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## 1. 乐鑫芯片 GPIO 最大承载电压？

* GPIO 最大耐压设计为 3.6V，超出部分建议从硬件设计上补充分压电路，否则会造成 GPIO 损坏。

 <span style="float:right">更新时间：2022.4.22</span><br>

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## 2. 乐鑫 Wi-Fi 模组是否有单面板 PCB 的方案？

* ESP32 属于无线模块，射频性能对与 PCB 材质有较高的要求。 我们测试过 4 层与 2 层的方案，但未测试过单层的设计。

* 在此不建议使用单层板子的方案，建议产品 PCB 可以使用单层板，贴装我们的模组。单层板子的模组，射频性能无法预估。

* 为保证良好的 RF 性能，我们建议使用 4 层板设计。

 <span style="float:right">更新时间：2022.4.22</span><br>

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## 3. 自主设计模组 Flash 擦除速度相比乐鑫模组较慢有哪些原因？

* 由于不同厂家 Flash 器件存在差异，擦除扇区部分所需时间也各不相同，该时间差异属于正常现象。

* 如果希望擦除速度较快，可以测试不同厂家 Flash 的擦除速度进行综合评估。

 <span style="float:right">更新时间：2022.4.22</span><br>

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## 4. 使用板载天线的模组，对 PCB 和外壳设计有哪些要求？

* 如产品采⽤模组进⾏ on-board 设计，则需注意考虑模组在底板的布局，应尽可能地减⼩底板对模组 PCB 天线性能的影响。
* 条件允许的情况下，建议将模组 PCB 天线区域延伸出底板板框外，并将模组尽可能地靠近底板板边放置，使天线的馈点距离板边距离最近。

* 请确保模块不被任何⾦属的外壳包裹，模块 PCB 天线区 域及外扩 15 mm 区域需净空（严禁铺铜、⾛线、摆放元件）。

* 具体说明：请阅读对应模组的 [硬件设计指南](https://www.espressif.com/zh-hans/support/documents/technical-documents?keys=&field_download_document_type_tid%5B%5D=513)。

 <span style="float:right">更新时间：2022.4.22</span><br>

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## 5. 乐鑫原理图中的 `NC` 缩写是什么意思？

* NC 是 No Component 的缩写，即不上件。如下图所示，上拉电阻标有 NC，即表示该上拉电阻不上件。
 

![图片](../../../../_static/pic/no-component.png)

 <span style="float:right">更新时间：2022.4.22</span><br>

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## 6. 硬件上是否有必要接 32 KHz 的 RTC 晶振？

| Supported Targets | ESP32 | ESP32-C3 | ESP32-S3 |
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* 外接 32 KHz 晶振主要是用于 BLE light 睡眠计时，所以应用场景中不使用 BLE light 睡眠时不需要外接。

 <span style="float:right">更新时间：2022.4.22</span><br>

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