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硬件相关
[English]
芯片功能对比
1. 模组屏蔽盖上的二维码扫描数据如何解读?
开发板使用
硬件设计
1. 乐鑫芯片 GPIO 最大承载电压?
2. 乐鑫 Wi-Fi 模组是否有单面板 PCB 的方案?
3. 自主设计模组 Flash 擦除速度相比乐鑫模组较慢有哪些原因?
4. 使用板载天线的模组,对 PCB 和外壳设计有哪些要求?
5. 乐鑫原理图中的
NC
缩写是什么意思?
6. 硬件上是否有必要接 32 KHz 的 RTC 晶振?
射频相关
1. 乐鑫芯片支持的调制方式有哪些?
2. 如何获取乐鑫产品的 RF 相关的信息(如天线描述、天线辐射图等)用于认证?
3. 如何烧写 phy_init 数据到 flash 中?
工艺与防护
生产测试
1. 为什么部分模组使用 QOUT/QIO 下载固件,程序无法正常运行?(DIO/DOUT 正常)
2. 如何获取产测工具?